Fapesp e governo abrem edital de R$ 21 milhões para software livre
Recursos dividem-se em R$ 6 milhões para Auxílio à Pesquisa Regular e R$ 15 milhões para Projetos Temáticos; submissão vai até 22/2/2027.

Fapesp, Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, Ministério das Comunicações e Comitê Gestor da Internet lançam chamada de propostas de R$ 21 milhões para plataformas digitais baseadas em software livre e protocolos abertos.
A oferta será dividida em R$ 6 milhões para Auxílio à Pesquisa Regular e R$ 15 milhões para Projetos Temáticos, com orçamentos e durações específicos por modalidade.
A chamada busca financiar estudo, desenvolvimento, adaptação ou aplicação de plataformas de software livre e arquiteturas federadas para fortalecer negócios e empreendimentos sociais em infraestruturas digitais abertas e interoperáveis.
Projetos serão conduzidos por pesquisadores vinculados a instituições de ensino e pesquisa, permitindo parcerias com empresas, cooperativas, organizações de trabalhadores e comunidades.
As propostas devem enquadrar-se em uma ou mais das três linhas de pesquisa: desenvolvimento e aprimoramento de softwares livres e plataformas descentralizadas; estudos de viabilidade econômica e modelos de negócio; estudos de impacto socioambiental.
Temas de interesse incluem usabilidade e acessibilidade de plataformas abertas, interoperabilidade entre sistemas, modelos sustentáveis de geração de renda para pequenos empreendimentos e cooperativas, governança comunitária e avaliação de impactos ambientais das infraestruturas tecnológicas.
Projetos na modalidade Auxílio à Pesquisa Regular terão duração de 2 a 3 anos, com orçamento de até R$ 200 mil por ano.
Projetos Temáticos terão duração prevista de cinco anos, com orçamento máximo de R$ 5 milhões.
As propostas devem ser submetidas exclusivamente pelo SAGe (Sistema de Apoio à Gestão) conforme normas da modalidade escolhida, até 22 de fevereiro de 2027; o SAGe estará disponível para submissão a partir de 5 de novembro.
A íntegra da chamada está disponível em fapesp.br/18444.